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近日，中共中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》。方案提到，布局建设一批发展急需的科技基础设施，组织实施国际大科学计划和大科学工程，高标准建设澳门大学、澳门科技大学等院校的产学研示范基地，构建技术创新与转化中心，推动合作区打造粤港澳大湾区国际科技创新中心的重要支点。大力发展集成电路、电子元器件、大数据、人工智能、物联网等产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，加快了半导体封测行业的发展。
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。封装属于半导体产业链的后装工序。封装产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2021年将超3530亿元。
因此，了解半导体封测产业上市企业核心技术和创新能力对投资者具有重要参考意义。此次主要分析国内目前知名的3家半导体封测产业上市公司的科技创新能力。
01 长电科技（600584）
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，是国内封装测试的龙头，在芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2020 年全球封测十强榜单，长电科技以预估 255.63 亿元营收在全球前十大OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司研发投入主要集中在5G 射频、天线封装（AiP）、高性能计算（HPC）和汽车应用等新兴市场。公司聚焦 5G 相关的Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。目前市值610.9亿，市盈率27倍。
长电目前已经成功开发高密度扇出型封装和认证通过于FCBGA 封装平台。重点聚焦 5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域，针对这些领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D 封装等先进封装技术，实现了大规模量产，规划并分步实施对未来3-5 年的前期导入型研发，得到了全球主要客户的认可，获得多个客户授予最佳供应商荣誉。
长电科技2020年研发费用投入10.19亿元，占营业收入的3.85%。研发人员5949人，占公司总人数的25.47%。研发费用投入占比较低，研发人员占比高。
江苏长电科技股份有限公司拥有1384件专利。其中包括发明专利481件，实用新型专利883件，外观专利,7件，PCT专利13件。
点 评：长电科技在半导体集成封装技术和芯片封装技术方面拥有自主的核心技术。在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。创新能力很强。
02 晶方科技（603005）
晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的 先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装， 再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。目前市值203.8亿，市盈率41倍。
晶方为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8 英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。公司还持续加强对晶圆级TSV封装技术、Fan-out 技术、SIP 及模组业务技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；推进汽车电子与智能制造领域封装技术的开发提升与产业拓展；加强 3D 成像等新兴应用领域封装与制造工 艺的开发与布局。
晶方科技2020年研发费用投入1.37亿元，占营业收入的12.44%。研发人员213人，占公司总人数的22.21%。研发费用占比较高，研发人员占比高。
苏州晶方半导体科技股份有限公司拥有365件专利，其中发明专利173件，实用新型专利140件， PCT专利52件。
点 评：晶方科技具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司还顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频 识别芯片、汽车电子等众多产品。创新能力较强。
03华天科技（002185）
华天科技作为国家高新技术企业，现有的封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。。目前市值359.2亿，市盈率34倍。
华天持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1 TSV直孔工艺、 8吋2:1 TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品量产，3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBGA AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。
华天科技2020年研发费用投入4.62亿元，占营业收入的5.51%。研发人员3146人，占公司总人数的14.04%。研发费用占比较低，研发人员占比较高。
天水华天科技股份有限公司拥有专利174项，其中包括发明专利73项、实用新型专利88项、外观专利12项、PCT专利1项。
点 评：
华天科技自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术并承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。创新能力很强。
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